A股半导体板块 SBI泡沫指数日报

数据基准: 2026年6月25日(周四)收盘 | 报告生成: 2026年6月26日(周五)
SBI泡沫指数 (Semiconductor Bubble Index)
76.2
危险区间
环比 +1.4分 (拥挤度加剧)前日: 71.8分
SBI>65为危险区间,SBI>80为极端危险区间

估值维度

90.2
PE(TTM)~200倍,历史分位>90%,A/美股溢价7.3倍

拥挤度维度

78.4
存储芯片+8.79%,科创50再创历史新高,成交3.59万亿

杠杆维度

79.9
融资余额3.01万亿创历史新高,杠杆资金持续入场

业绩兑现维度

59.1
设备龙头中报预增110%+,但板块PEG仍偏高~2.8

资金流向维度

71.2
北向结束流出转向净流入32亿,重点加仓半导体龙头

外部环境维度

60.6
美联储鹰派转向,美债4.396%,国内政策持续支持

SBI六维度雷达图

SBI历史趋势

市场数据概览 (2026-06-25)

指标数值备注
上证指数4120.28 (+0.23%)几乎平收
深证成指16344.08 (+1.82%)强势上涨
创业板指4371.99 (+2.84%)领涨市场
科创50~ (+3.87%)创历史新高
全市场成交额3.59 万亿元较前一交易日放量约3100亿
上涨/下跌家数1231 / 4228个股中位数跌-1.89%
涨停/跌停家数92 / 79半导体相关涨停约15家

半导体板块核心数据

指标数值评价
申万半导体指数PE(TTM)~200倍 (估算)历史分位92%,极端高位
美股费城半导体平均PE27.5倍A股估值溢价为美股7.3倍
存储芯片板块涨幅+8.79%美光财报超预期催化
被动元件板块涨幅+9.12%涨价周期+复苏预期
北向资金净流入+32亿元结束流出,加仓半导体龙头
融资余额3.01万亿元 (历史峰值)杠杆资金活跃度高

核心结论与操作建议

  1. SBI总分76.2分,处于危险区间(>65分):环比前日(71.8分)上升+1.4分,重返上升趋势。六维度中估值(90.2分)、拥挤度(78.4分)、杠杆(79.9分)三项均处危险区间,板块泡沫风险持续累积。
  2. 极致分化行情延续:6月25日全市场4228只个股下跌(占比约77%),但科创50大涨3.87%创历史新高。指数牛市与个股熊市并存,资金高度抱团科技主线,虹吸效应达到阶段性极值。
  3. 估值极端化未缓解:申万半导体指数PE(TTM)仍接近200倍,处于2019年以来90%以上历史分位。A股半导体估值约为美股费城半导体成分股的7.3倍,估值溢价处于历史极高位。
  4. 杠杆资金创历史新高:两市融资余额达3.01万亿元创历史新高,较2025年同期增长约11%。融资买入额占成交额比例10.82%,杠杆资金活跃度维持高位,一旦趋势逆转平仓压力较大。
  5. 操作建议:当前SBI>76分处于危险区间,建议降低半导体板块仓位至3成以下,对估值极端标的(PE>150倍且无业绩支撑)果断减仓。若持仓为核心资产(设备/存储龙头)且有业绩支撑,可设置5日线止损持有,但需严格控制仓位。新增资金不建议追高半导体板块。

数据来源:东方财富、新浪财经、雪球、同花顺、英为财情 | 本报告仅供参考,不构成投资建议

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