A股半导体板块 SBI 泡沫指数日报

分析日期:2026-07-27(星期一) | 数据基准:2026-07-24(周五)收盘 | 申万半导体(801081.SI)
风险等级:危险区间 SBI 65.1 较上次(07-23报 65.1)≈ 0.0

SBI 总仪表盘

65.1 / 100
● 危险区间(65–80)
7-24 大盘普跌(全市场超4900只下跌)中半导体逆势收涨 +0.85%, 板块主力净流入 40.99 亿(全市场唯一超 40 亿净流入、居榜首)。 估值极端(93)仍是悬顶之剑;资金流向回暖(58)与外部环境收紧(54)形成对冲,SBI 基本持平。

六维度得分(07-24)

维度得分权重环比(上次)
估值9325%▼ −1
拥挤度5725%▲ +1
杠杆3715%▼ −1
业绩兑现7215%▲ +1
资金流向5810%▲ +4
外部环境5410%▼ −4
预警线 45 / 危险线 70。▲涨(风险升) ▼跌(风险降)。本次对比基准为 07-23 报(SBI 65.1,数据基准 07-22)。

关键市场指标(07-24)

半导体涨跌幅
+0.85%
板块成交额
2945亿
涨停家数
≈3只
两融余额
26804亿
北向(半导体)
中性·成交活跃
全市场成交
1.93万亿
板块口径:中证半导体 H30184 收 +0.85%(14046.01,成交 2945 亿,占全市场约 15.2%); 东方财富口径(01801081)+0.59%、成交 3482.8 亿。 全市场 1.93 万亿、缩量 2642 亿创三个月新低,超 4900 只个股下跌。 半导体设备逆势领涨(托伦斯 20CM 4天3板、至纯科技/博通集成涨停);板块主力净流入 40.99 亿居首。

六维度雷达图(本次 07-24 vs 上次 07-22)

估值拥挤度杠杆业绩兑现资金流向外部环境
红=本次(07-24) 灰=上次(07-22,即 07-23 报基准)。资金流向(54→58)、拥挤度(56→57)小幅回升;外部环境(58→54)明显回落。

近30日 SBI 趋势

50576471788506-1706-2106-2506-2907-0307-1007-1507-2107-27
蓝线为 SBI 历史(自 06-17 起)。橙虚线=危险线 65,红虚线=极端危险 80。末点 07-27(65.1)与 07-23 持平,处危险区下沿。

估值与估值分位(东方财富 / 乐咕乐股 2026/07/24)

指标数值历史分位
TTM 市盈率(申万,东财 01801081)120.405年96.75%·10年93.06%·3年94.58%
静态 PE / PB(Wind/新浪口径 7月)~207倍 / ~12–13倍PB 极端高位
科创板 PE~231.7倍美股费半仅 28–35 倍
TTM PE 120.40、5年分位 96.75%(较 07-22 的 124.87/97.94% 随板块逆势微涨而小幅回落),仍处历史极值区。 静态 PE 约 207 倍、PB 约 12–13 倍,较美股费半(28–35 倍)溢价畸高。泡沫未实质消化, 是 SBI 估值维度持续 93 分的核心原因。7-24 半导体在全市场普跌中逆势走强,估值风险不降反需警惕。

核心结论(5条)

1. SBI 65.1,危险区间下沿,环比 ≈ 0.0(上次 65.1)。 本次数据基准跳至 07-24(因 07-24/07-25 自动化未执行,跳过两交易日)。7-24 大盘普跌(沪指−1.61%、全市场超4900只下跌、成交缩至1.93万亿创三月新低)中,半导体逆势收涨 +0.85%、板块主力净流入 40.99 亿(全市场唯一超 40 亿净流入、居榜首)。内部维度轮换:资金流向(54→58)、拥挤度(56→57)回升,外部环境(58→54)因美债破4.7%与加息概率飙升而回落,总分离散抵消后基本持平。
2. 估值极端仍是最大压舱(93分),泡沫未实质消化。 TTM PE 120.40、5年分位 96.75%、10年分位 93.06%、静态 PE 约 207 倍、PB 约 12–13 倍,较美股费半(28–35 倍)溢价畸高。新浪/头条 7月口径:申万半导体 PE 147–210 倍、10年分位 99%+,科创板 PE 231.7 倍。局部题材股 PE 数百至上千倍,回调风险极大。
3. 杠杆低位提供核心下行缓冲(37分)。 两市融资余额降至 26804 亿(截至 07-23,较前日−98 亿),7月以来累计净卖出逾 3082 亿、创近 3 个月新低;融资余额/GDP 约 2.07%。电子行业本周融资净卖出逾 196 亿,杠杆持续出清未逆转,是 SBI 未进一步冲高的安全垫。
4. 业绩兑现强劲(72分)对冲估值风险。 中报大面积预增延续(源杰+1196%~1304%、中一+879%~1075%、江波龙净利达 110 亿、佰维+3200~3422%);A股半导体设备公司进入业绩兑现周期(东吴证券)。公募 Q2 电子持仓权重 42.73% 创历史新高、半导体主动配置 28.45%,资金共识强但亦意味着仓位拥挤。
5. 外部环境明显收紧(54分)。 10Y 美债 7-24 触及年内新高 ~4.70%(2025年1月以来最高)、2Y 4.34–4.37%、30Y 5.19%(逼近 2007 年来高位);7月加息概率升至 35–38%(一周前~10%)、9月达 82%;Brent 原油突破 100 美元/桶(本周+10%)。对冲因素:中美探讨各 300 亿美元对等降税框架、长鑫 7-27 上市产业催化、费半 7-23 仅跌 0.54% 且英特尔 Q2 超预期。

操作建议

仓位与节奏:SBI 65.1 处危险区间边缘,7-24 半导体逆势走强、板块主力净流入 40.99 亿是积极信号,但估值 93 分仍是悬顶之剑。维持中性偏谨慎仓位,不追高、不恐慌杀跌。当前未同时满足"两融持续回补 + 缩量企稳 + 北向持续净买"三信号前,定性为"弱势中的结构性抱团"而非趋势反转。
分化应对:规避 PEG>3、无订单的纯题材小票(部分 PE 数百至千倍,7月已多次单日大跌)。以业绩兑现的 设备/存储双主线 分批低吸、不重仓应对高位波动。7-24 资金聚焦设备材料(中微、拓荆、北方华创获净流入),长鑫 7-27 上市直接利好上游设备材料供应链。
右侧确认信号:①两融能否结束连降并持续回补(当前 26804 亿仍处 3 个月新低);②全市场缩量企稳、半导体成交占比回落至合理区间;③北向转为持续净买(7-24 北向成交 2838 亿占 14.70%、半导体龙头居成交榜首但净额未披露,态度中性)。未同时满足前三项不判反转。
风险监控:今日(7-27)长鑫科技上市抽血效应(发行市值 5792 亿、募 579–666 亿,刷新科创板纪录,短期分流科创板流动性);7-29 美联储议息(加息概率 7月35–38%、若超预期将压制科技股估值);美债破 4.7% + 油价破百 → 通胀 → 加息预期回摆。若反弹无量 + ETF 持续净减,警惕二次回踩至 60 以下。

数据时效与来源

东方财富/乐咕乐股 2026/07/24(TTM PE 120.40 / 5年分位96.75%) 同花顺/新浪财经/财联社/每经(07-24 收评、涨跌/成交/涨停) 东财/同花顺iFinD(板块主力资金、ETF资金流 07-24) 上交所/深交所/财联社(两融 26804亿,截至07-23) 巨灵财经/金融界(北向成交 2838亿 占14.70%,07-24) 华尔街见闻/中国基金报/腾讯(10Y美债4.70%、美联储、加息概率) 证券时报/财联社(长鑫科技7-27上市、SEMI设备预测)

数据时效说明:指数涨跌、成交、主力资金、ETF资金流均为 2026-07-24 收盘; 估值 TTM PE 分位取自东方财富/乐咕乐股 2026/07/24 更新; 融资余额采用截至 2026-07-23 数据(07-24 两融于 07-25 盘前披露,本次生成时取最近可得); 美联储/美债为 2026-07-24 美盘收盘数据。

环比对比基准为 07-23 报告(SBI 65.1,数据基准 07-22 收盘);本次数据基准为 07-24(周五)。 注:自动化在 07-24、07-25 未生成报告(跳过两交易日),本期直接承接 07-23 报,覆盖 07-23+07-24 两日市场变化。

免责声明:本报告为基于公开数据的量化监测产物,SBI 泡沫指数为风险度量工具而非投资建议。市场有风险,投资需谨慎。
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