A股半导体板块 SBI 泡沫指数日报
分析日期：2026-08-11（星期二） | 数据基准：2026-08-10（周一）收盘 | 申万半导体（801081.SI）
风险等级：危险区间（>65）
SBI 67.9 较上次（08-10报 68.5）▼ −0.6
SBI 总仪表盘
08-10 指数与板块背离：上证 +0.67% 报 3966.59（五连阳）、涨停 103 只创阶段新高，但半导体板块 −0.36%（收 10150.59、成交 3607.28 亿，缩量约 345 亿），
科创50 −0.36%、科创芯片设计 −2.4%，寒武纪中报翻倍却跌超 6%。
半导体主力净流出 64.62 亿（排名 122/124），588200/512480 分别净流出 2.28/1.44 亿；仅设备与材料主题逆势 +3.3%~3.6%。
资金流向(70→64)、拥挤度(62→60)、估值(92→91) 下行，被杠杆(43→46) 五连升与外部环境(72→74) 部分抵消，SBI 自 68.5 微降至 67.9，仍处危险区间。
六维度得分（08-10）
| 维度 | 得分 | 权重 | 环比(上次) |
|---|
| 估值 | 91 | 25% | ▼ −1 |
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| 拥挤度 | 60 | 25% | ▼ −2 |
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| 杠杆 | 46 | 15% | ▲ +3 |
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| 业绩兑现 | 63 | 15% | ▲ +1 |
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| 资金流向 | 64 | 10% | ▼ −6 |
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| 外部环境 | 74 | 10% | ▲ +2 |
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预警线 45 / 危险线 70。▲涨（风险升） ▼跌（风险降）。本次对比基准为 08-10 报（SBI 68.5，数据基准 08-07）。加权：0.25×91+0.25×60+0.15×46+0.15×63+0.10×64+0.10×74＝67.9。
关键市场指标（08-10）
半导体板块 01801081 −0.36%（收 10150.59 / 成交 3607.28 亿 / 较周五缩量约 345 亿 / 成交占比约 14.3%）。
上证 3966.59（+0.67%，五连阳）、深成 +0.04%、创业板 −0.73%、科创50 −0.36% 报 1737.77、科创芯片指数 −0.2%、科创芯片设计 −2.4%。
沪深京三市成交 2.52 万亿（缩量 1413 亿），4068 涨 / 1391 跌、103 涨停 / 5 跌停。
全市场主力净流出 239.31 亿（证券时报口径；东财口径 414.7 亿），电子行业净流出 95.22 亿（东财口径 211.54 亿），半导体板块净流出 64.62 亿（排名 122/124）。
逆势亮点：半导体设备 / 材料设备主题 +3.3%~3.64%，设备类 ETF 涨超 4%。
六维度雷达图（本次 08-10 vs 上次 08-07）
红=本次（08-10） 灰=上次（08-07）。三降两升一持平：资金流向(70→64) 因主力与 ETF 双双转为净流出而明显回落，拥挤度(62→60)、估值(92→91) 随板块缩量下跌小幅降温；杠杆(43→46) 五连升、外部环境(72→74) 因 9 月加息概率回升而走坏。「指数创新高 + 半导体掉队」的背离，是本期最重要的结构变化。
近30日 SBI 趋势
蓝线为 SBI 历史（自 06-24 起）。橙虚线=危险线 65，红虚线=极端危险 80。末点 08-11（67.9）较 08-10（68.5）小幅回落 0.6，连续 4 个交易日运行在危险线 65 上方，泡沫压力未实质缓解，但也未向极端危险 80 扩散。
估值与估值分位（整体法口径 2026/08/07 ｜ 申万801081口径 08/10 ｜ 东方财富板块口径 08/10）
| 指标 | 数值 | 历史分位 |
|---|
| 申万半导体 PE-TTM（整体法·08-07） | 约119.8× | 92.63%（近10年） |
| 申万半导体 PE-TTM（801081口径·08-10） | 约159× | 约 90% |
| 申万半导体 PE-TTM（等权口径·雪球） | 约207.6× | 98%（近5年） |
| 申万半导体 PB（08-10 推算） | 约12.7 | 近历史峰值 12.79 |
| 东财半导体板块 PB（08-07） | 9.26 | 整体法口径 |
| 中证全指集成电路指数 PE | 134.91× | 极高位 |
08-10 板块 −0.36%，估值仅机械性微降：整体法 PE 约 119.8×（92.63% 分位）、申万801081 口径约 159×、等权口径约 207.6×（近 5 年 98% 分位），三种口径同时指向极端高位。
PB 仍是最硬的风险信号：约 12.7 倍，距 07-29 的历史峰值 12.79 仅一步之遥——单日 0.36% 的下跌对估值缓冲垫毫无意义。
对标英伟达约 35×、台积电约 20×，A股半导体溢价仍逾 3–4 倍。估值维度小幅回落至 91 分，仍是六维中最高、也是 SBI 停留在危险区间的核心压舱石。
口径说明：整体法 119.8× / 801081 约 159× / 等权 207.6× / 中证全指集成电路 134.91× 并存不矛盾，差异来自加权方式与成分范围。
核心结论（5条）
1. SBI 67.9，小幅回落 ▼ −0.6（上次 68.5），但仍稳居危险区间。
08-10 出现典型的「指数强、半导体弱」背离：上证 +0.67% 报 3966.59 收出五连阳、全市场 103 只涨停创阶段新高，半导体板块却 −0.36% 收 10150.59，科创芯片设计 −2.4%。
板块成交 3607.28 亿、缩量约 345 亿，成交占比降至约 14.3%。市场热度没退，只是暂时离开了半导体——这是降温，不是出清。
2. 资金流向大幅回落（70→64）：主力与 ETF 双双由流入转流出。
半导体板块主力净流出 64.62 亿，全市场排名 122/124（倒数第三）；电子行业净流出 95.22 亿（东财口径 211.54 亿）。
ETF 端同步逆转：科创芯片ETF嘉实(588200) 净流出 2.28 亿、收跌 0.08%（成交 33.01 亿），半导体ETF国联安(512480) 主力净流出约 1.44 亿、跌 0.18%。
唯一亮点是半导体设备 ETF（159558）获 1.05 亿份净申购、连续 3 日净申购——资金没有离场，而是从设计/存储切向设备与材料。
3. 杠杆维度升至 46（+3），逼近 50 预警线，已五连升。
截至 08-07，两融余额 26475.41 亿（+76.82 亿）、融资余额 26225.44 亿（+69.78 亿），四连升期间累计 +450.15 亿；上交所融资 13446.18 亿（+43.41）、深交所 12696.44 亿（+26.51）。
电子行业融资余额 5168.22 亿（+50.08 亿、+0.98%）继续居首，一周电子融资净买入 137.85 亿，寒武纪单周融资净买入 7.02 亿居首。
杠杆资金在板块下跌当日仍在加仓半导体龙头，这是 SBI 没有跟随板块一起回落的主要原因。
4. 业绩兑现小升（62→63）：中报数据极亮眼，但「利好出尽」信号已经出现。
寒武纪 H1 营收 59.96 亿（+108.13%）、归母净利 23.11 亿（+122.61%），公布后 08-10 股价却跌超 6%；江波龙 H1 净利 105.77 亿（同比 +71528.66%）同时遭大基金减持。
产业端景气仍在延续：SK海力士拟推 100 万亿韩元股东回报，DRAM 报价 +30%、NAND +50%，存储涨价周期未结束。
问题不在业绩，在于业绩已被股价提前透支——翻倍增长换来的是下跌，说明当前估值隐含的增长假设更激进。
5. 外部环境继续走坏（72→74）：9 月加息概率回升至约 44%。
利率期货显示美联储 9 月加息概率约 44%，较一周前的 67% 回落但明显高于 08-07 非农公布后的 30%；10Y 美债 4.656%（−0.002）、2Y 4.212%、30Y 5.207%，长端利率高位胶着，本周 CPI 是关键变量。
产业管制端，日本第三轮半导体出口管制已于 8/1 落地，覆盖先进封装设备——对国内封装产能扩产构成实质约束。
北向态度中性偏谨慎：全日成交 3220.29 亿（占比 12.76%），龙虎榜口径净买入仅 1.1 亿（沪股通净卖 4681 万、深股通净买 1.57 亿），8 月累计净流入仍超 600 亿。
本期重大事件：08-10 指数五连阳 · 半导体掉队 · 资金切向设备 · 寒武纪中报翻倍却跌超6%
2026-08-10（周一）：指数与半导体明显背离：
上证 3966.59（+0.67%，五连阳）、深成 +0.04%、创业板 −0.73%、科创50 −0.36% 报 1737.77；
沪深京三市成交 2.52 万亿（缩量 1413 亿），4068 涨 / 1391 跌，103 只涨停 / 5 只跌停——市场投机情绪不降反升，但主战场不在半导体。
半导体表现：板块 01801081 −0.36%（收 10150.59 / 成交 3607.28 亿）；科创芯片指数 −0.2%、科创芯片设计 −2.4%；
寒武纪跌超 6% 拖累指数，芯片设计与存储集体降温；逆势主线转向设备与材料：半导体设备 / 材料设备主题 +3.3%~3.64%，设备类 ETF 涨超 4%。
资金流向：全市场主力净流出 239.31 亿（东财口径 414.7 亿）；电子行业净流出 95.22 亿（东财口径 211.54 亿）；
半导体板块主力净流出 64.62 亿，排名 122/124。ETF 端 588200 净流出 2.28 亿、512480 净流出约 1.44 亿，仅设备 ETF（159558）获 1.05 亿份净申购、连 3 日。
北向：全日成交 3220.29 亿（占比 12.76%），北向 ETF 成交 65.30 亿；龙虎榜口径净买入 1.1 亿（沪净卖 4681 万 / 深净买 1.57 亿）；
沪股通成交前三为药明康德、寒武纪、兆易创新，深股通前三为中际旭创、新易盛、东山精密；8 月以来累计净流入 A 股超 600 亿。
杠杆五连升：截至 08-07 两融 26475.41 亿（+76.82 亿）、融资 26225.44 亿（+69.78 亿），四连升期间 +450.15 亿；
电子行业融资余额 5168.22 亿（+50.08 亿 / +0.98%）居首，一周净买入 137.85 亿，寒武纪 +7.02 亿居首。
业绩与产业：寒武纪 H1 营收 59.96 亿（+108.13%）、归母 23.11 亿（+122.61%），股价反跌超 6%；江波龙 H1 净利 105.77 亿（+71528.66%）遭大基金减持；
SK海力士拟推 100 万亿韩元股东回报，DRAM +30% / NAND +50% 涨价延续；中国银河发布看多观点，主推半导体反弹与先进封装。
外部环境：9 月加息概率约 44%（一周前 67%）；10Y 美债 4.656%、2Y 4.212%、30Y 5.207%，美元处近两月低位，本周 CPI 是核心变量；
日本第三轮半导体出口管制 8/1 落地，新增先进封装设备限制。
操作建议
仓位与节奏：SBI 67.9 仅回落 0.6 分，连续 4 日运行在危险线之上，这不是可以加仓的回调。
08-10 的组合最值得警惕：指数创阶段新高、涨停 103 只、市场热度充足，唯独半导体缩量下跌、主力倒数第三——说明资金正在主动降低半导体的相对配置。
建议半导体仓位维持中性以下，继续对 7 月低点以来涨幅超 30% 的品种兑现浮盈；不因单日回调补仓，不加杠杆。若 SBI 反弹突破 70 且成交重新放大，应进一步降仓。
结构应对：内部排序进一步强化为 半导体设备与材料 > 封测/先进封装 > 存储 > 芯片设计。
08-10 资金用脚投票：设备与材料主题 +3.3%~3.6%、设备 ETF 涨超 4% 且连 3 日净申购，而芯片设计 −2.4%、寒武纪跌超 6%。
优先订单与业绩可验证的设备、材料、先进封装；日本第三轮管制覆盖先进封装设备，反而强化国产设备替代逻辑。
回避两类：①中报已披露且涨幅巨大的设计与存储龙头（寒武纪、江波龙——后者已遭大基金减持）；②纯题材小票，103 只涨停中大多与半导体无关，追进去等于换赛道。
右侧确认信号复盘：→①两融结束去化并连续回补：已兑现（五连升、期间 +450 亿）——但这是风险项而非利好项；
→②板块缩量企稳（成交占比 12% 以下）：接近兑现，08-10 占比降至约 14.3%，方向对但仍高于健康阈值；
→③北向/配置盘持续净买入：转为中性，龙虎榜口径仅净买 1.1 亿、沪股通反手净卖出。
结论：08-07 的「技术面转强」在一个交易日内被削弱，资金性质依旧是短线与杠杆主导，健康反转仍不成立。
风险监控：→本周美国 CPI，若超预期将直接推高 9 月加息概率（当前约 44%）并压制成长股估值；
→申万半导体 PB 约 12.7× 紧贴历史峰值 12.79，估值缓冲垫接近于零；
→中报密集期「业绩兑现即出货」模式已被寒武纪验证，8 月下旬高增长个股同样面临这一风险；
→日本先进封装设备管制的实际执行力度；→大基金减持（江波龙）若扩散至更多标的，将成为板块级别的资金压力。
中期：SBI 回落至 55 以下且两融同步企稳，方为设备与材料主线的分批低吸时点。
数据时效与来源
东方财富 / 同花顺（08-10 收盘：01801081 −0.36% / 收 10150.59 / 成交 3607.28 亿）
新浪财经 / 中证指数（上证 3966.59 +0.67% 五连阳、深成 +0.04%、创业板 −0.73%、科创50 −0.36% 报 1737.77、两市成交 2.52 万亿缩量 1413 亿、103 涨停/5 跌停）
证券时报·数据宝 / 东方财富（08-10 全市场主力净流出 239.31 亿 / 东财口径 414.7 亿；电子净流出 95.22 亿 / 东财口径 211.54 亿；半导体净流出 64.62 亿排名 122/124）
东方财富 ETF 资金流 / 腾讯自选股（588200 净流出 2.28 亿、收跌 0.08%、成交 33.01 亿；512480 跌 0.18%、成交 16.07 亿、主力净流出约 1.44 亿；159558 净申购 1.05 亿份连 3 日）
沪深港通 / 雪球（08-10 北向成交 3220.29 亿占 12.76%、北向 ETF 成交 65.30 亿；龙虎榜净买 1.1 亿：沪净卖 4681 万 / 深净买 1.57 亿；8 月累计净流入超 600 亿）
上交所 / 深交所 / 证券时报·数据宝（截至 08-07 两融 26475.41 亿 +76.82 亿、融资 26225.44 亿 +69.78 亿、四连升 +450.15 亿；电子融资 5168.22 亿 +50.08 亿居首、一周净买 137.85 亿；寒武纪 +7.02 亿）
雪球 / 乐咕乐股 / 东方财富（申万半导体 PE-TTM 整体法约 119.8× / 92.63% 分位；801081 口径约 159×；等权口径约 207.6× / 近 5 年 98% 分位；PB 约 12.7× 逼近峰值 12.79；中证全指集成电路 PE 134.91×）
公司公告 / 东方财富（寒武纪 H1 营收 59.96 亿 +108.13%、归母 23.11 亿 +122.61%；江波龙 H1 净利 105.77 亿 +71528.66% 遭大基金减持；SK海力士 100 万亿韩元回报，DRAM +30% / NAND +50%）
华尔街见闻 / 汇通网（9 月加息概率约 44%、一周前 67%；10Y 美债 4.656%、2Y 4.212%、30Y 5.207%；本周 CPI；日本第三轮半导体出口管制 8/1 落地覆盖先进封装设备）
数据时效说明：指数 / 板块 / 资金流 / ETF / 北向为 2026-08-10 收盘；两融与融资余额截至 08-07（T+1 披露）；整体法估值为 08-07 口径，801081 与 PB 为 08-10 推算值。
口径差异说明：主力资金净流出存在两套口径（证券时报·数据宝 vs 东方财富），本报告同时列出，评分采用证券时报口径。
环比对比基准：08-10 报告（SBI 68.5，基准 08-07）
免责声明：本报告为基于公开数据的量化监测产物，SBI 泡沫指数为风险度量工具而非投资建议。市场有风险，投资需谨慎。