A股半导体板块 SBI 泡沫指数日报
分析日期：2026-08-12（星期三） | 数据基准：2026-08-11（周二）收盘 | 申万半导体（801081.SI）
风险等级：危险区间（>65）
SBI 65.7 较上次（08-11报 67.9）▼ −2.2
SBI 总仪表盘
08-11 反弹中断：上证 −0.82% 报 3934.09 结束五连阳，深成 −0.40%、科创50 −1.63%，仅创业板 +0.34%；
全市场 3777 只下跌、涨停从 103 只骤降至 60 只，半导体板块 −0.48%（收 2756.19、成交 3209.01 亿，缩量约 425 亿），科创芯片 −1.72%。
拥挤度(60→54)、资金流向(64→56)、业绩兑现(63→59)、估值(91→90) 四项同步降温，被杠杆(46→49) 六连升与外部环境(74→79) 恶化部分抵消，
SBI 自 67.9 降至 65.7，已贴住危险线 65。
六维度得分（08-11）
| 维度 | 得分 | 权重 | 环比(上次) |
|---|
| 估值 | 90 | 25% | ▼ −1 |
|
| 拥挤度 | 54 | 25% | ▼ −6 |
|
| 杠杆 | 49 | 15% | ▲ +3 |
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| 业绩兑现 | 59 | 15% | ▼ −4 |
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| 资金流向 | 56 | 10% | ▼ −8 |
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| 外部环境 | 79 | 10% | ▲ +5 |
|
预警线 45 / 危险线 70。▲涨（风险升） ▼跌（风险降）。本次对比基准为 08-11 报（SBI 67.9，数据基准 08-10）。加权：0.25×90+0.25×54+0.15×49+0.15×59+0.10×56+0.10×79＝65.7。
关键市场指标（08-11）
半导体板块（东财 BK1036）−0.48%（收 2756.19 / 成交 3209.01 亿 / 缩量约 425 亿 / 成交占比降至 13.74% / 换手率 4.35%）；芯片指数另一口径约 −1.17%，科创芯片指数 −1.72% 报 4016.54。
上证 3934.09（−0.82%，五连阳终结）、深成 14259.44（−0.40%）、创业板 3549.16（+0.34%）、科创50 1709.50（−1.63%）、北证50 −0.86%。
沪深京三市成交 23357.40 亿（缩量 2031 亿），1615 涨 / 3777 跌、60 涨停 / 2 跌停；涨幅超 5% 仅 102 只，跌幅超 5% 达 246 只。
全市场主力净流出 398.7 亿（沪深主板口径）／504.36 亿（两市大盘口径）；半导体行业净流出 55.75 亿（东财行业口径，居净流出第三），申万 801081 口径净流出 74.77 亿。
板块内部高低切换：中微公司 −6.90%、拓荆科技与盛美上海跌逾 3%，纳芯微 +6.14%、圣邦股份 +4.73%、华大九天涨超 5%。
六维度雷达图（本次 08-11 vs 上次 08-10）
红=本次（08-11） 灰=上次（08-10）。四降两升：资金流向(64→56) 因主力连续两日净流出且北向转为净流出而继续走低，拥挤度(60→54) 随成交占比 13.74%、换手率 4.35%、涨停 60 只三重降温而明显缓和，业绩兑现(63→59) 因中报与海外财报双重验证而改善，估值(91→90) 小幅回落；逆向恶化的是杠杆(46→49) 六连升与外部环境(74→79)——9 月加息概率首次升破 50%、10Y 美债站上 4.7%，外部压力已取代拥挤度成为最主要的边际风险。
近30日 SBI 趋势
蓝线为 SBI 历史（自 06-25 起）。橙虚线=危险线 65，红虚线=极端危险 80。末点 08-12（65.7）较 08-11（67.9）回落 2.2，为 8 月以来最大单日降幅，已紧贴危险线 65；连续 5 个交易日运行在危险线上方，但下行斜率明确，若外部环境不进一步恶化，下一档有望回到 60 一线的临界区。
估值与估值分位（乐咕乐股口径 2026/08/11 更新 ｜ 申万半导体 801081.SI）
| 指标 | 数值 | 历史分位 |
|---|
| 静态 PE（整体法） | 118.52× | 90.82%（近5年） |
| 静态 PE（等权） | 183.06× | 99.50%（近5年） |
| 静态 PE（中位数） | 128.34× | 97.19%（近5年） |
| PE-TTM（整体法） | 105.53× | 高位 |
| PE-TTM（中位数） | 120.82× | 高位 |
| PB（整体法 / 中位数） | 12.37 / 6.14 | 历史峰值 12.79 |
08-11 板块 −0.48%，估值同步小幅下修：静态 PE 整体法 118.52×（近 5 年 90.82% 分位）、等权 183.06×（99.50% 分位）、中位数 128.34×（97.19% 分位）；
滚动口径 PE-TTM 整体法 105.53×、中位数 120.82×，明显低于静态口径——说明中报盈利已经在实质性抬升分母，这是估值维度唯一的真实缓冲。
但 PB 12.37 仍是最硬的风险信号：距 07-29 的历史峰值 12.79 只差 3.3%，等权与中位数分位双双钉在 97%~99.5%，绝对高位没有松动。
对标英伟达约 35×、台积电约 20×，A股半导体溢价仍逾 3 倍。第三方交叉验证：国信证券测算 7 月 SW 半导体估值回落至 2019 年以来 79.42% 分位，方向一致但幅度更乐观。
估值维度小幅回落至 90 分，仍是六维中最高、也是 SBI 无法跌破危险线的核心压舱石。
核心结论（5条）
1. SBI 65.7，回落 ▼ −2.2（上次 67.9），为 8 月以来最大单日降幅，已贴住危险线 65。
08-11 是本轮反弹的第一根阴线：上证 −0.82% 报 3934.09 结束五连阳，深成 −0.40%、科创50 −1.63%，仅创业板 +0.34% 逆势收红；
沪深京成交 23357.40 亿、缩量 2031 亿，1615 涨 / 3777 跌，涨停从 103 只骤降至 60 只、跌幅超 5% 达 246 只。
这一次是四个维度（拥挤度、资金流向、业绩兑现、估值）同时降温，而非单一因子回落——降温的质量优于 08-10 那次。
2. 拥挤度显著缓和（60→54）：三项拥挤指标同步转向。
板块成交 3209.01 亿、缩量约 425 亿，占全市场比重由 14.31% 降至 13.74%；换手率 4.35%，较 07-31 的 6.21% 已连续 5 个交易日下行；
全市场涨停 60 只、封板率 74.07%，投机温度明显退潮。
ETF 端同步降温：科创芯片ETF嘉实(588200) 收跌 1.64%、成交 31.88 亿、主力净流出约 5779 万元（同类流出最大），半导体ETF国联安(512480) 主力净流出约 7258 万元。
拥挤度是本期改善最扎实的一项，但 13.74% 的成交占比仍高于 12% 的健康阈值。
3. 资金流向继续恶化（64→56）：主力连续净流出，北向由净买入转为净流出。
半导体行业主力净流出 55.75 亿（东财行业口径，居净流出第三，仅次于有色 139.86 亿、工业金属 59.27 亿），申万 801081 口径净流出 74.77 亿；
全市场主力净流出 398.7 亿（沪深主板）／504.36 亿（两市大盘）；北向资金小幅净流出 21.7 亿，较 08-10 的净买入 1.1 亿反手转负。
资金去向清晰：医药生物净流入 89.2 亿（防御避险）、汽车零部件 +13.76 亿、通信设备 +11.89 亿，而有色贵金属净流出 172.5 亿。
这是存量博弈下的高低切换，不是增量入场——半导体处在被切出的一侧。
4. 杠杆升至 49（+3），六连升、已逼近 50 预警线，是唯一站在多头一侧的资金力量。
截至 08-10，两融余额 26621.56 亿、融资余额 26282.92 亿（单日 +140.31 亿），上交所 13500.88 亿（+54.71）、深交所 12782.04 亿（+85.60），融券余额 255.40 亿（+2.17%）；
8/3 至 8/10 六个交易日融资余额自 2.58 万亿回升至 2.637 万亿、累计 +570 亿，其中 4 个交易日单日净买入超百亿，五连涨为 6 月 26 日以来首现。
行业层面 电子 08-10 单日融资净买入 53.73 亿居首，8 月累计近 170 亿排名第一，4 天 450 亿增量中电子独占 201 亿（45%）；胜宏科技 +17.45 亿、寒武纪 +16.60 亿居个股前二。
唯一的缓冲是融资买入占 A 股成交比由 9.53% 回落至 9.39%，且融资余额占流通市值比仅 2.69%，系统性杠杆风险尚不成立。
5. 外部环境明显走坏（74→79）：9 月加息概率首次升破 50%，10Y 美债站上 4.7%。
CME「美联储观察」显示 9 月加息 25bp 概率升至 51.2%（08-10 为 44%、一周前 67%），维持不变仅 48.8%；10 月加息 25bp 概率 50.5%、50bp 概率 14.7%。
克利夫兰联储主席哈马克鹰派表态「可能需要多次加息」；受霍尔木兹海峡不确定性推动，WTI 收 82.13 美元（+5.05%）、布伦特 87.72 美元（+4.99%），
推动 10Y 美债 4.707%（+5.8BP）、2Y 4.245%、30Y 5.252%。周三（08-12）美国 7 月 CPI 是本周唯一关键变量：高盛预计整体 CPI 环比仅 +0.05%、核心 +0.19%，均低于市场共识；美银则维持 9 月起累计加息 75bp 预测——机构分歧空前。
隔夜费城半导体指数 −2.91%（英伟达 −2.86%、高通 −3.39%、美光 −1.89%），08-11 美股盘中因英伟达联合六家机构设立 5000 亿美元 AI 算力融资平台而反弹近 1.5%。
本期重大事件：08-11 五连阳终结 · 涨停腰斩至60只 · 板块内部高低切换 · 加息概率破50%
2026-08-11（周二）：反弹首次中断，普跌格局：
上证 3934.09（−0.82%，结束五连涨、日线收阴）、深成 14259.44（−0.40%）、创业板 3549.16（+0.34%）、科创50 1709.50（−1.63%）、北证50 −0.86%、科创100 1887.15（−0.51%）；
沪深京三市成交 23357.40 亿（缩量 2031 亿），1615 涨 / 3777 跌，60 只涨停 / 2 只跌停（前一日 103 只），21 股封板未遂、封板率 74.07%。
申万一级中通信 +1.13%、石油石化 +0.50%、医药生物 +0.31% 领涨；有色金属 −4.42%、国防军工 −2.38%、基础化工 −1.57% 领跌。
半导体表现：东财半导体板块 −0.48%（收 2756.19 / 成交 3209.01 亿 / 换手率 4.35%），芯片指数另一口径约 −1.17%，科创芯片指数 −1.72% 报 4016.54。
板块内部完成一次反向高低切换：08-10 是「设备强、设计弱」（中微 +6%、寒武纪 −6%），08-11 反转为「设备弱、模拟与 EDA 强」——中微公司 −6.90%、拓荆科技与盛美上海跌逾 3%、工业富联 −4%；纳芯微 +6.14%、圣邦股份 +4.73%、华大九天涨超 5%、东山精密 +4%、三环集团 +2%、江波龙涨逾 1%。
资金流向：全市场主力净流出 398.7 亿（沪深主板）／504.36 亿（两市大盘）；净流出前三为有色金属 139.86 亿、工业金属 59.27 亿、半导体 55.75 亿（申万 801081 口径 74.77 亿），另有小金属 47.51 亿、消费电子 28.92 亿、电子化学品 22.17 亿；
净流入端汽车零部件 +13.76 亿、通信设备 +11.89 亿、建筑装饰 +11.53 亿、光伏设备 +11.06 亿，医药生物获 89.2 亿避险资金。
ETF 端 588200 −1.64%（成交 31.88 亿、主力净流出约 5779 万元、同类流出最大）、512480 主力净流出约 7258 万元；全市场 ETF 净流出超 137 亿，仅黄金股、半导体设备、创新药方向逆势吸金。
北向：北向资金小幅净流出 21.7 亿，由 08-10 的净买入 1.1 亿反手转负，存量博弈特征突出、追高意愿减弱。
杠杆六连升：截至 08-10 两融 26621.56 亿、融资 26282.92 亿（+140.31 亿），沪 13500.88 亿（+54.71）/ 深 12782.04 亿（+85.60），融券 255.40 亿（+2.17%）；
8/3–8/10 融资余额自 2.58 万亿回升至 2.637 万亿、累计 +570 亿；电子单日融资净买入 53.73 亿居首、8 月累计近 170 亿排名第一；融资买入占成交比 9.39%（前值 9.53%）。
业绩与产业：盛美上海 H1 营收 37.18 亿（+13.87%）、归母 9.89 亿（+42.14%）；已披露预告的 9 家半导体设备公司中 7 家同比增长；
江波龙 H1 归母 105.77 亿（+71528.66%）；寒武纪 H1 归母 23.11 亿（+122.61%），但 Q2 营收 31.11 亿、同比 +75.9%、环比仅 +7.8%，增速拐点引发资金切换。
海外财报级验证：闪迪 FY26Q4 营收 89.7 亿美元（+372%）、毛利率 84.6%、配给指引延续至 2027 年后；铠侠 FY26Q1 营收 1.77 万亿日元（+416%）、营业利润 +2729%、NAND 均价环比 +70%。
SEMI 预测 2026 年全球半导体设备销售额 1659 亿美元（+23.2%）创历史新高、2028 年达 2295 亿美元；SK海力士 384 亿美元扩产，三星 2026 资本开支超 110 万亿韩元、HBM 产能目标 +50%，美光 FY26 资本开支上调至 270 亿美元；苹果正测试长鑫存储芯片。
涨价潮蔓延至被动与 PCB：MLCC 客户加价二三倍抢料，高速 PCB 涨幅超四倍、部分头部订单排至 2027 年。
外部环境：CME 显示 9 月加息 25bp 概率 51.2%（08-10 为 44%）、10 月 25bp 50.5% / 50bp 14.7%；哈马克称「可能需要多次加息」；
WTI 82.13 美元（+5.05%）、布伦特 87.72 美元（+4.99%），美国战略石油储备降至 2.987 亿桶创 1983 年以来最低；10Y 美债 4.707%、2Y 4.245%、30Y 5.252%；
隔夜费半 −2.91%，08-11 美股盘中费半反弹近 1.5%（英伟达联合 Apollo、贝莱德、黑石等六家机构设立 5000 亿美元 AI 算力融资平台），英特尔增发规模由 150 亿扩至 200 亿美元；
日本第三轮半导体出口管制 8/1 落地，覆盖先进封装设备。
操作建议
仓位与节奏：SBI 65.7 已贴住危险线，且这一次是四个维度同步降温——方向对了，但还不到出手的位置。
08-11 的信号是市场自发降温：涨停腰斩、成交占比与换手率连续回落、跌幅超 5% 达 246 只。半导体仓位仍建议维持中性以下，继续对 7 月低点以来涨幅超 30% 的品种兑现浮盈。
不加杠杆——融资余额六连升、8 月已回补 570 亿，杠杆是当前唯一还在逆势加仓的资金，一旦反手将放大回撤。若 SBI 反弹重回 70 上方且成交重新放大，应进一步降仓。
结构应对：08-10「设备强设计弱」与 08-11「设备弱模拟强」的连续反向切换说明板块内部已进入纯粹的资金博弈状态，任何单日主线都不具备持续性——追当日最强等于持续在高点交接筹码。
中期排序仍维持 半导体设备与材料 > 封测/先进封装 > 存储 > 芯片设计，逻辑来自订单与资本开支的可验证性：SEMI 上修 2026 设备销售至 1659 亿美元（+23.2%）、SK海力士 384 亿美元扩产、三星 HBM 产能 +50%、美光 capex 270 亿美元，且七成以上投资流向设备采购；国内盛美上海 H1 归母 +42.14%、9 家设备公司 7 家增长已提供财报验证。
新增关注被动元件与 PCB 的涨价传导（MLCC 加价抢料、高速 PCB 涨超四倍），这是本期资金真正流入的方向。
回避两类：①中报已披露且涨幅巨大、增速环比放缓的设计龙头（寒武纪 Q2 环比仅 +7.8%）；②当日涨停的纯题材小票，60 只涨停以机械设备、汽车、医药生物为主，与半导体关联极弱。
右侧确认信号复盘：→①板块缩量企稳（成交占比 12% 以下）：持续改善，08-11 降至 13.74%、换手率 4.35% 连续 5 日下行，方向明确但仍未达标；
→②两融结束回补、杠杆退潮：未兑现且反向，六连升、电子单日净买入 53.73 亿居首，仍是风险项；
→③北向/配置盘持续净买入：转为负向，08-11 净流出 21.7 亿，外资在指数回调首日即减仓。
结论：三项确认中仅一项在改善，且改善来自「量的萎缩」而非「资金性质的转变」——健康反转仍不成立，但风险释放的路径已经打开。
风险监控：→08-12 美国 7 月 CPI 是唯一关键变量：9 月加息概率已破 50%（51.2%），若 CPI 超预期，10Y 美债有望进一步上破 4.75%，成长股估值将直接承压；反之高盛口径的温和读数可迅速回落至 40% 以下；
→油价：WTI 已回 82 美元、SPR 降至 1983 年以来最低，能源通胀二次抬头会同时打击加息路径与制造业成本；
→申万半导体 PB 12.37 距历史峰值 12.79 仅 3.3%，等权 PE 分位 99.50%，估值缓冲垫接近于零；
→中报密集期「业绩兑现即出货」已由寒武纪验证，8 月下旬高增长个股同样面临增速环比放缓的定价修正；
→杠杆资金若在 CPI 后反手撤离，450–570 亿的 8 月回补量将成为放量下跌的燃料。
中期：SBI 回落至 55 以下、且两融同步停止回补，方为设备与材料主线的分批低吸时点。
数据时效与来源
东方财富行情接口（08-11 收盘：BK1036 半导体 −0.48% / 收 2756.19 / 成交 3209.01 亿 / 换手率 4.35%；科创芯片 000685 −1.72% 报 4016.54 / 成交 1279.42 亿）
东方财富 / 新浪财经 / 证券时报（上证 3934.09 −0.82% 五连阳终结、深成 14259.44 −0.40%、创业板 3549.16 +0.34%、科创50 1709.50 −1.63%、北证50 −0.86%；三市成交 23357.40 亿缩量 2031 亿；1615 涨 / 3777 跌；60 涨停 / 2 跌停、封板率 74.07%）
东方财富行业资金流 / 证券时报·数据宝（08-11 半导体净流出 55.75 亿居第三、有色 139.86 亿、工业金属 59.27 亿、小金属 47.51 亿、消费电子 28.92 亿；净流入汽车零部件 13.76 亿、通信设备 11.89 亿；全市场主力净流出 398.7 亿 / 504.36 亿；申万 801081 口径 −74.77 亿）
同花顺 iFinD / 腾讯自选股 / 东方财富 ETF 资金流（588200 −1.64%、成交 31.88 亿、主力净流出约 5779 万元同类最大；512480 主力净流出约 7258 万元；全市场 ETF 净流出超 137 亿，黄金股 / 半导体设备 / 创新药方向逆势吸金）
沪深港通 / 复盘数据（08-11 北向资金净流出 21.7 亿，较 08-10 净买入 1.1 亿反手转负）
上交所 / 深交所 / 证券时报·数据宝 / 同花顺（截至 08-10 两融 26621.56 亿、融资 26282.92 亿 +140.31 亿、沪 13500.88 亿 +54.71 / 深 12782.04 亿 +85.60、融券 255.40 亿 +2.17%；融资买入占成交比 9.39%）
新华财经（8/3–8/10 融资余额 2.58 万亿 → 2.637 万亿累计 +570 亿、五连涨为 6/26 后首现；电子 8 月融资净买入近 170 亿居首、08-10 单日 53.73 亿；胜宏科技 +17.45 亿、寒武纪 +16.60 亿）
乐咕乐股（08-11 更新：申万半导体静态 PE 整体法 118.52× / 90.82% 分位、等权 183.06× / 99.50% 分位、中位数 128.34× / 97.19% 分位；PE-TTM 整体法 105.53× / 中位数 120.82×；PB 12.37 / 中位数 6.14、股息率 0.19%；历史峰值 PB 12.79）
公司公告 / 国盛证券 / 国信证券 / 证券时报（盛美上海 H1 营收 37.18 亿 +13.87% / 归母 9.89 亿 +42.14%；9 家设备公司 7 家增长；寒武纪 Q2 环比 +7.8%；江波龙 H1 归母 105.77 亿；闪迪 FY26Q4 +372% 毛利率 84.6%；铠侠 FY26Q1 +416% NAND 均价 +70%；SEMI 2026 设备 1659 亿美元 +23.2%；国信测算 7 月 SW 半导体 79.42% 分位）
CME 美联储观察 / 新华财经 / 汇通网 / 华尔街见闻（9 月加息 25bp 概率 51.2%、维持不变 48.8%、10 月 25bp 50.5% / 50bp 14.7%；10Y 美债 4.707% +5.8BP、2Y 4.245%、30Y 5.252%；WTI 82.13 +5.05% / 布伦特 87.72 +4.99%；SPR 2.987 亿桶创 1983 年来最低；哈马克鹰派表态；08-12 美国 7 月 CPI）
数据时效说明：指数 / 板块 / 资金流 / ETF / 北向为 2026-08-11 收盘；两融与融资余额截至 08-10（T+1 披露）；估值为乐咕乐股 08-11 更新值；美股与美债为 美东 08-10 收盘 + 08-11 盘中。
口径差异说明：半导体涨跌幅存在多套口径（东财板块 BK1036 −0.48% / 芯片指数约 −1.17% / 科创芯片 −1.72%），主力净流出亦存在东财行业口径 55.75 亿与申万 801081 口径 74.77 亿之别，本报告同时列出，评分采用东财行业口径。
环比对比基准：08-11 报告（SBI 67.9，基准 08-10）
免责声明：本报告为基于公开数据的量化监测产物，SBI 泡沫指数为风险度量工具而非投资建议。市场有风险，投资需谨慎。