A股半导体板块 SBI 泡沫指数日报
分析日期：2026-08-13（星期四） | 数据基准：2026-08-12（周三）收盘 | 申万半导体（801081.SI）
风险等级：危险区间（>65）
SBI 68.9 较上次（08-12报 65.7）▲ +3.2
SBI 总仪表盘
08-12 半导体强势反攻：东财半导体板块 +2.07% 报 2813.37，居申万一级行业第二；芯片概念主力净流入 229.4 亿居全市场第一，
板块 159 涨 / 26 跌、全市场涨停回升至 92 只。资金流向(56→70)、拥挤度(54→61)、估值(90→92)、杠杆(49→52) 四项同步升温，
仅外部环境(79→68) 因美国 7 月 CPI 全面符合预期、9 月加息概率降至 36% 而大幅缓解。
SBI 自 65.7 反弹至 68.9，创 8 月新高，重回危险区间中段。
六维度得分（08-12）
| 维度 | 得分 | 权重 | 环比(上次) |
|---|
| 估值 | 92 | 25% | ▲ +2 |
|
| 拥挤度 | 61 | 25% | ▲ +7 |
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| 杠杆 | 52 | 15% | ▲ +3 |
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| 业绩兑现 | 60 | 15% | ▲ +1 |
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| 资金流向 | 70 | 10% | ▲ +14 |
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| 外部环境 | 68 | 10% | ▼ −11 |
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预警线 45 / 危险线 70。▲涨（风险升） ▼跌（风险降）。本次对比基准为 08-12 报（SBI 65.7，数据基准 08-11）。加权：0.25×92+0.25×61+0.15×52+0.15×60+0.10×70+0.10×68＝68.9。
关键市场指标（08-12）
半导体板块（东财 BK1036）+2.07%（收 2813.37 / 成交 3060.46 亿 / 换手率 4.00% / 成交占比升至 14.22% / 159 涨 26 跌）；中证半导体 H30184 +1.76% 报 13714.82，科创芯片 000685 +2.10% 报 4100.76（成交 1239.62 亿）。
上证 3946.68（+0.32%）、深成 14414.43（+1.09%）、创业板 3602.08（+1.49%）、科创50 1737.04（+1.61%）、北证50 1115.78（+0.23%）。
沪深两市成交 21524.23 亿（缩量 1686 亿，连续两日缩量），4128 涨 / 1280 跌 / 135 平，赚钱效应约 76%；涨停 92 只（东财涨停池口径，另一口径 96 只）、跌停 0 只。
半导体行业主力净流入 54.50 亿（东财行业口径），芯片概念主力净流入 229.4 亿居全市场第一；全市场内资主力小幅净流出 46.2 亿。
板块内部：炬光科技 20cm 涨停，先导基电、至纯科技、金辰股份涨停，长鑫科技 +7.8%（主力净买入 34.61 亿居首），天岳先进、联动科技涨逾 8%，长光华芯涨超 5%。
六维度雷达图（本次 08-12 vs 上次 08-11）
红=本次（08-12） 灰=上次（08-11）。五升一降：资金流向(56→70) 因主力、北向、ETF 三路资金同步反手回补而跳升，是本期最大的风险增量；拥挤度(54→61) 随成交占比回到 14.22%、涨停由 60 只回升至 92 只而重新抬头；估值(90→92) 因 PB 逼近历史峰值、等权 PE 分位升至 99.83% 而再创新高；杠杆(52) 维持六连升但增量骤减。唯一改善项是外部环境(79→68)——美国 7 月 CPI 全面符合预期，9 月加息概率由 48% 降至 36%，10Y 美债回落至 4.659%，压制成长股的外部枷锁暂时松开。
近30日 SBI 趋势
蓝线为 SBI 历史（自 06-26 起）。橙虚线=危险线 65，红虚线=极端危险 80。末点 08-13（68.9）较 08-12（65.7）上行 3.2，为 8 月以来最高读数，一举抹去前一日的降温成果；连续 6 个交易日运行在危险线上方，下行趋势被打断，指数重新进入 65–70 的危险区间中段。
估值与估值分位（乐咕乐股口径 2026/08/12 更新 ｜ 申万半导体 801081.SI）
| 指标 | 数值 | 历史分位 |
|---|
| 静态 PE（整体法） | 120.38× | 93.05%（近5年） |
| 静态 PE（等权） | 188.42× | 99.83%（近5年） |
| 静态 PE（中位数） | 130.56× | 97.77%（近5年） |
| PE-TTM（整体法） | 108.61× | 高位 |
| PE-TTM（中位数） | 124.24× | 高位 |
| PB（整体法 / 中位数） | 12.73 / 6.22 | 历史峰值 12.79 |
08-12 板块大涨 2.07%，六项估值指标全部上修且无一例外：静态 PE 整体法 120.38×（分位 90.82% → 93.05%）、等权 188.42×（99.50% → 99.83%）、中位数 130.56×（97.19% → 97.77%）；
滚动口径 PE-TTM 整体法 108.61×、中位数 124.24×，同样较前一日的 105.53× / 120.82× 抬升。
最硬的信号是 PB 升至 12.73，距 07-29 的历史峰值 12.79 只差 0.47%——一个交易日就把此前两周积累的估值缓冲抹去大半。
等权 PE 分位 99.83% 意味着近 5 年 1200 余个交易日中，仅有约 2 个交易日比当前更贵。
对标英伟达约 35×、台积电约 20×，A股半导体溢价仍逾 3 倍。估值维度升至 92 分，为 7 月下旬以来最高，继续锁死 SBI 的下行空间。
核心结论（5条）
1. SBI 68.9，反弹 ▲ +3.2（上次 65.7），创 8 月以来最高读数，前一日的降温被一次性抹平。
08-12 三大指数低开高走全线收红：上证 +0.32% 报 3946.68、深成 +1.09%、创业板 +1.49%、科创50 +1.61%，
全市场 4128 涨 / 1280 跌、涨停由 60 只回升至 92 只、跌停 0 只。半导体是本轮反弹的核心引擎，东财 BK1036 +2.07% 居行业第二。
关键在于五个维度同时升温、只有外部环境一项改善——而外部环境的改善（CPI 落地）恰恰是推动前五项升温的原因，这构成典型的正反馈。
2. 资金流向是本期最大风险增量（56→70）：主力、北向、ETF 三路资金同日反手。
半导体行业主力由 08-11 的净流出 55.75 亿反手至 净流入 54.50 亿（东财行业口径），芯片概念主力净流入 229.4 亿居全市场板块第一，
长鑫科技单股净买入 34.61 亿居两市之首；北向资金由净流出 21.7 亿转为净流入约 12.6 亿（复盘口径），加仓通信、半导体、地产，减持周期资源股。
ETF 端同步转向：半导体系 ETF 合计主力净流入 5.48 亿（31 只净流入 / 7 只净流出），其中科创半导体ETF华夏(588170) +1.25 亿、科创芯片ETF嘉实(588200) +1.08 亿、半导体设备ETF国泰(159516) +0.91 亿，
与前一日 588200 净流出 5779 万、512480 净流出 7258 万形成完全反转。三路资金同日回补，是 SBI 单日跳升 3.2 分的直接原因。
3. 拥挤度重新抬头（54→61）：成交占比与涨停家数双双反弹，但换手率仍在下行。
板块成交 3060.46 亿，绝对额较前一日的 3209.01 亿仍缩量约 149 亿，但因全市场缩量 1686 亿更多，
成交占比由 13.83% 反弹至 14.22%（同一沪深两市口径），虹吸效应回归；全市场涨停由 60 只回升至 92 只、跌停归零，
板块内 159 只上涨 / 26 只下跌、赚钱效应 86%，显著高于全市场的 76%。
唯一的缓冲是换手率由 4.35% 继续降至 4.00%，且全市场 ETF 成交 3996.8 亿缩量 303 亿——这是一轮存量资金的板块内集中，而非增量入场。
4. 杠杆 52（+3）：余额端增量骤减至近乎停滞，但盘中杠杆资金重新大举回补。
截至 08-11，沪深北两融余额 26633.29 亿、单日仅 +11.73 亿，融资余额 26379.20 亿、+13.04 亿，
较此前单日动辄 +100 亿以上的节奏骤降一个数量级，六连升期间累计 +608.03 亿；08-11 当日融资净买入居前的是基础化工 +13.34 亿、医药生物 +7.61 亿、通信 +6.60 亿，电子已跌出前三。
但 08-12 盘中 融资融券全天净流入 232.55 亿，居各类资金主力净流入榜首，与深股通净流入 162.50 亿合计近 400 亿，明确指向 AI 算力硬件。
六连升期间电子行业融资余额累计增加 236.38 亿仍居 31 个申万行业首位、增幅 4.76% 排名第三。杠杆是这轮反弹里最坚决、也最脆弱的一股力量。
5. 外部环境显著缓解（79→68），但这是把双刃剑。
美国 7 月 CPI 同比 +3.4%（前值 3.5%）、环比 +0.1%，核心 CPI 同比 +2.5%（前值 2.6%）、环比 +0.2%，四项数据全面符合市场预期；
CME「美联储观察」显示 9 月加息 25bp 概率由数据前的约 48% 降至 36%（另一口径 45.9%，维持不变 54.1%），
10Y 美债回落至 4.659%（−2.4BP）、2Y 4.189%（−2.9BP）；隔夜费城半导体指数大涨超 3% 领涨美股，美光、英特尔涨逾 4%，SK海力士涨超 7%，CoreWeave +22%。
外部枷锁松开确实降低了外部环境维度的读数，但它同时为 08-13 的 A股半导体提供了直接上涨燃料——外部风险下降换来的是内部泡沫加速，SBI 的下一档大概率继续向上。
本期重大事件：08-12 半导体反攻 · 芯片主力净流入229亿居首 · 美国7月CPI全面符合预期 · 加息概率降至36%
2026-08-12（周三）：低开高走全线收红，科技硬件主导反弹：
上证 3946.68（+0.32%）、深成 14414.43（+1.09%）、创业板 3602.08（+1.49%）、科创50 1737.04（+1.61%）、北证50 1115.78（+0.23%）；
沪深两市成交 21524.23 亿（缩量 1686 亿、连续两日缩量），4128 涨 / 1280 跌 / 135 平，92 只涨停 / 0 只跌停（前一日 60 只涨停），大智慧口径 132 只涨幅超 9%。
CPO / 光模块、房地产、通信、半导体、白酒、光纤涨幅居前；油气、煤炭、石油石化、能源设备、电力跌幅居前。
半导体表现：东财半导体板块 +2.07%（收 2813.37 / 成交 3060.46 亿 / 换手率 4.00% / 159 涨 26 跌），中证半导体 H30184 +1.76% 报 13714.82，科创芯片指数 +2.10% 报 4100.76。
炬光科技 20cm 涨停，先导基电、至纯科技、金辰股份涨停或涨超 10%，天岳先进、联动科技涨逾 8%，长鑫科技 +7.8%、长光华芯涨超 5%，中微公司、华虹宏力、寒武纪同步走高。
资金流向：芯片概念主力净流入 229.4 亿居全市场第一（板块 11 只涨停、782 只上涨），CPO +165.0 亿、5G +157.1 亿、数据中心(AIDC) +149.1 亿、通信设备 +131.5 亿；
半导体行业口径主力净流入 54.50 亿；长鑫科技净买入 34.61 亿居两市首位，太极实业净卖出 11.74 亿居首；全市场内资主力小幅净流出 46.2 亿，煤炭石油石化、贵金属、人形机器人遭减仓。
ETF 端 588170 +1.25 亿、588200 +1.08 亿（+1.84% 报 1.218）、159516 +0.91 亿、159558 +0.71 亿、512480 +0.55 亿（+1.68% 报 1.088），半导体系 ETF 合计净流入 5.48 亿；
逆向流出的是中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310) −0.41 亿、科创半导体设备ETF鹏华(589020) −0.19 亿。全市场 ETF 成交 3996.8 亿、缩量 303 亿，超 1000 只 ETF 收涨。
北向与杠杆：北向资金全天小幅净流入约 12.6 亿（复盘口径），加仓通信、半导体、地产；东财通道口径深股通净流入 162.50 亿，
融资融券当日净流入 232.55 亿居主力净流入榜首，两者合计近 400 亿，集中于通信技术 194 亿、5G 157 亿、光通信模块 137 亿、CPO 125 亿。
两融余额（截至 08-11）：沪深北两融 26633.29 亿（+11.73 亿）、融资余额 26379.20 亿（+13.04 亿），沪市 13668.08 亿（+2.11）、深市 12881.93 亿（+9.57）、北交所 83.28 亿（+443 万）；
六连升累计 +608.03 亿，但单日增量已从三位数骤降至两位数以下。六连升期间 31 个申万行业中 28 个融资余额增加，电子累计 +236.38 亿居首、增幅 4.76% 排名第三（建材 +6.20%、有色 +5.89%）；创业板两融 5765.64 亿（+10.24 亿）同为六连升。
产业催化：SK海力士重启大连 NAND 二厂建设，新线月投片约 5 万片、叠加一厂 10 万片，基地闪存总产能扩容约 50%，最早 11 月设备进场、明年上半年全面量产；
集邦咨询上调 2026 年全球九大 CSP AI 服务器出货年增率至近 31%（原 28%），合计资本开支年增约 90% 突破 8867 亿美元、2027 年增至 1.32 万亿美元；
中信证券指出全球存储公司 6–7 月股价回调并非业绩疲软，Q2 业绩整体符合预期、产品仍处涨价上行周期，2027 年存储仍供不应求，3–5 年期 LTA 正在落地锁定大客户需求。
政策与业绩：修订后的《集成电路布图设计保护条例》10 月 15 日施行（2001 年以来首次系统性修订）；商务部 8/5 四项反制；多晶硅最低进口价 21 美元/公斤 +15% 关税 12 月 4 日生效；
7 月集成电路出口 387.4 亿美元、同比 +116.57% 创月度历史新高。截至 7/31，55 家 A股半导体公司披露中报预告，46 家预喜、占比 83.64%——
江波龙 H1 预告 92–110 亿（+62204%~74394%）、佰维存储 70–75 亿（+3200%~3422%）、香农芯创 35–40 亿（+2118%~2434%）、兆易创新净利增超 10 倍、中微公司 +282%~311%、士兰微 +96.05%、海光信息 +41%~52%、立昂微 H1 扭亏为盈。
外部环境：美国 7 月 CPI 同比 +3.4%（前值 3.5%、预期 3.4%）、环比 +0.1%，核心 CPI 同比 +2.5%（前值 2.6%）、环比 +0.2%，全面符合预期；
能源环比 −1.5%（连续第二个月下跌）但同比仍 +14.7%，住房 +0.1% 贡献月度涨幅约三分之二，机票 +2.2%、医疗 +0.4%、二手车 +0.4%。
CME 9 月加息 25bp 概率由约 48% 降至 36%；10Y 美债 4.659%（−2.4BP）、2Y 4.189%（−2.9BP）；现货黄金一度涨近 1.6%。
隔夜费城半导体指数大涨超 3% 领涨美股，美光、英特尔涨逾 4%，SK海力士涨超 7%，CoreWeave +22%。
国内流动性方面，央行 8/11、8/12 连续两日逆回购零投放（DR001/DR007 已运行在 1.40% 政策利率下方），机构预期三季度降准 50BP + 降息 10–20BP。
操作建议
仓位与节奏：SBI 一天之内从 65.7 弹回 68.9，说明前一日的降温只是外部不确定性带来的观望，而不是筹码结构的松动。
CPI 落地后外部枷锁解除，资金第一时间回补半导体，这意味着 65 这条危险线在当前结构下很难向下击穿。
半导体仓位继续维持中性以下，对 08-12 单日涨幅超 8%（天岳先进、联动科技、长鑫科技一线）的品种逢强兑现，不要在情绪修复日加仓。
坚决不加杠杆——两融余额端增量已骤降至 +11.73 亿，说明存量杠杆已接近承接极限，而盘中 232.55 亿的融资净流入是短线资金而非配置盘。
结构应对：本期资金主线明确指向 AI 算力硬件链：CPO / 光模块 +165 亿、5G +157 亿、AIDC +149 亿、通信设备 +131.5 亿，半导体是这条链的延伸受益者而非发起者。
中期排序调整为 半导体设备与材料 ≥ 存储 > 封测/先进封装 > 芯片设计：
设备端逻辑来自 SK海力士大连二厂扩产 50%、集邦上调 CSP 资本开支年增至 90%；
存储端逻辑来自中信证券确认 Q2 业绩符合预期、涨价周期延续至 2027 年、3–5 年期 LTA 锁定需求——存储的位置从「涨价见顶担忧」修正为「长协定价、盈利波动收敛」，是本期基本面唯一发生实质变化的分支。
回避两类：①单日 20cm 涨停的题材小票（炬光科技一类），情绪修复日的封板不代表趋势；②中报已披露且增速环比放缓的设计龙头。
右侧确认信号复盘：→①板块缩量企稳（成交占比 12% 以下）：本期倒退，成交占比由 13.83% 反弹至 14.22%，虽然换手率仍降至 4.00%，但资金重新向板块集中；
→②两融结束回补、杠杆退潮：部分改善但被盘中数据推翻，余额端单日仅 +11.73 亿接近停滞，盘中却净流入 232.55 亿；
→③北向/配置盘持续净买入：反手转正，由净流出 21.7 亿转为净流入约 12.6 亿——注意：在本框架中北向净买入是加分（风险上升）项而非利好。
结论：三项确认全部指向风险上行，08-11 打开的风险释放窗口在一个交易日内被关闭。
风险监控：→PB 12.73 距历史峰值 12.79 仅 0.47%，等权 PE 分位 99.83%，估值缓冲垫已经归零，任何一个交易日的上涨都会创造新的历史极值；
→周四美国 7 月 PPI 接棒，若 PPI 意外高于预期，加息概率可能从 36% 快速反弹，本期外部环境的 11 分改善将立即回吐；
→CPI 只是暂时缓解，9 月 16 日议息会议前还有 7 月 PCE、8 月非农与 8 月 CPI 三份数据，沃什在杰克逊霍尔的讲话是本月最大不确定性；
→成交占比 14.22% 高于 12% 的健康阈值，且伴随全市场连续两日缩量，属于「存量资金抱团加深」而非「增量入场」，这类结构在利空出现时回撤更快；
→中报密集披露期尾声，8 月下旬高增长个股仍面临「业绩兑现即出货」的定价修正。
中期：SBI 回落至 55 以下、且两融同步停止回补，方为设备与存储主线的分批低吸时点；当前位置属于减仓区而非加仓区。
数据时效与来源
东方财富行情接口（08-12 收盘：BK1036 半导体 +2.07% / 收 2813.37 / 成交 3060.46 亿 / 换手率 4.00% / 主力净流入 54.50 亿 / 159 涨 26 跌）
新浪财经 HQ 接口 / 东方财富 K线接口（上证 3946.68 +0.32%、深成 14414.43 +1.09%、创业板 3602.08 +1.49%、科创50 1737.04 +1.61%、科创芯片 000685 4100.76 +2.10% / 成交 1239.62 亿）
澎湃新闻 / 证券时报 / 智通财经（沪深两市成交 21524.23 亿缩量 1686 亿；4128 涨 / 1280 跌 / 135 平；涨停 92 只（东财涨停池）、另一口径 96 只、跌停 0 只；大智慧口径 132 只涨幅超 9%）
每日经济新闻 / 东方财富资金流（芯片概念主力净流入 229.4 亿居第一、CPO +165.0 亿、5G +157.1 亿、AIDC +149.1 亿、通信设备 +131.5 亿；长鑫科技净买入 34.61 亿、太极实业净卖出 11.74 亿）
东方财富 ETF 资金流（08-12：588170 +1.25 亿、588200 +1.08 亿、159516 +0.91 亿、159558 +0.71 亿、512480 +0.55 亿、560780 +0.33 亿；513310 −0.41 亿、589020 −0.19 亿；半导体系 ETF 合计 +5.48 亿，31 只流入 / 7 只流出；全市场 ETF 成交 3996.8 亿缩量 303 亿）
沪深港通 / 复盘数据（08-12 北向资金净流入约 12.6 亿，由 08-11 净流出 21.7 亿转正，加仓通信、半导体、地产；东财通道口径深股通 +162.50 亿、融资融券 +232.55 亿）
证券时报·数据宝 / 上交所 / 深交所（截至 08-11：沪深北两融 26633.29 亿 +11.73 亿、融资余额 26379.20 亿 +13.04 亿；沪 13668.08 +2.11 / 深 12881.93 +9.57 / 北交所 83.28 +443 万；六连升累计 +608.03 亿；电子融资余额六日累计 +236.38 亿居首、增幅 4.76%；创业板两融 5765.64 亿 +10.24 亿）
乐咕乐股（08-12 更新：申万半导体静态 PE 整体法 120.38× / 93.05% 分位、等权 188.42× / 99.83% 分位、中位数 130.56× / 97.77% 分位；PE-TTM 整体法 108.61× / 中位数 124.24×；PB 12.73 / 中位数 6.22、股息率 0.19%；历史峰值 PB 12.79）
央视财经 / 证券时报 / 新浪财经（截至 7/31，55 家半导体公司披露中报预告、46 家预喜占 83.64%；江波龙 92–110 亿、佰维存储 70–75 亿、香农芯创 35–40 亿、兆易创新 +10 倍以上、中微 +282%~311%、士兰微 +96.05%、海光 +41%~52%、立昂微扭亏）
美国劳工统计局 / CME 美联储观察 / 财联社 / 证券时报（7 月 CPI 同比 +3.4% 环比 +0.1%、核心同比 +2.5% 环比 +0.2%，全面符合预期；9 月加息 25bp 概率降至 36%、另一口径 45.9%；10Y 美债 4.659% −2.4BP、2Y 4.189% −2.9BP；费半涨超 3%、美光与英特尔涨逾 4%、SK海力士 +7%、CoreWeave +22%）
白宫行政令 / 海关总署 / 集邦咨询 / 中信证券（《集成电路布图设计保护条例》10/15 施行；多晶硅最低进口价 21 美元/公斤 +15% 关税 12/4 生效；7 月集成电路出口 387.4 亿美元 +116.57% 创新高；SK海力士大连 NAND 二厂扩产约 50%；2026 年九大 CSP AI 服务器出货年增上修至近 31%、资本开支年增约 90% 突破 8867 亿美元）
数据时效说明：指数 / 板块 / 资金流 / ETF / 北向为 2026-08-12 收盘；两融与融资余额截至 08-11（T+1 披露）；估值为乐咕乐股 08-12 更新值；美国 7 月 CPI 与美债、美股为 北京时间 08-12 20:30 后数据，发布于 A股收盘之后，对 A股的影响将体现在 08-13 交易日。
口径差异说明：半导体涨跌幅存在多套口径（东财板块 BK1036 +2.07% / 中证半导体 H30184 +1.76% / 科创芯片 +2.10%）；主力资金亦有半导体行业口径 +54.50 亿与芯片概念口径 +229.4 亿之别，本报告同时列出，评分采用东财行业口径。成交占比按沪深两市成交额口径统一计算（08-12 为 14.22%、08-11 为 13.83%）。
环比对比基准：08-12 报告（SBI 65.7，基准 08-11）
免责声明：本报告为基于公开数据的量化监测产物，SBI 泡沫指数为风险度量工具而非投资建议。市场有风险，投资需谨慎。