A股半导体板块 SBI 泡沫指数日报
分析日期：2026-08-25（星期二） | 数据基准：2026-08-24（星期一）收盘 | 申万半导体（801081.SI）
风险等级：临界区间（<65）
SBI 61.4 较上次（08-24报 63.0）▼ −1.6
SBI 总仪表盘
61.4 / 100
● 临界区间（<65）
08-24 A股科技成长全面杀跌：半导体（H30184）−3.19%、科创50 −3.10%、创业板 −3.21%，全市场成交 2.02 万亿放量。
主力天量净流出（科技全市场第一，中际旭创−28.7亿/新易盛−23.8亿/兆易−22.6亿）、北向小幅净卖科技、ETF 场内抛售但一级份额端机构逆势申购。
资金流向(52→48)、外部环境(66→62)回落是 SBI 微降主因；两融三连降（去化缓冲）、估值仍处历史极值（分位>90%）构成压舱。
六维度得分（08-24）
| 维度 | 得分 | 权重 | 环比(上次) |
|---|
| 估值 | 90 | 25% | — 0 |
|
| 拥挤度 | 46 | 25% | ▼ −2 |
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| 杠杆 | 49 | 15% | ▼ −2 |
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| 业绩兑现 | 60 | 15% | — 0 |
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| 资金流向 | 48 | 10% | ▼ −4 |
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| 外部环境 | 62 | 10% | ▼ −4 |
|
预警线 45 / 危险线 70。▲涨（风险升） ▼跌（风险降）。本次对比基准为 08-24 报（SBI 63.0，数据基准 08-21）。
关键市场指标（08-24）
板块口径：中证半导 H30184 −3.19%（成交约 2793 亿）、同花顺半导体 881121 −2.10%（成交 2792.97 亿）。
科创50 −3.10%、创业板指 −3.21%、全市场成交 2.02 万亿（放量约 1291 亿），涨跌 1460/3965，涨停 48、跌停 11。
主力天量净流出（科技全市场第一：中际旭创−28.7亿/新易盛−23.8亿/兆易−22.6亿）；北向龙虎榜24股合计净卖 0.38 亿（*为龙虎榜口径，全天整体观望、科技减仓）；
ETF 撕裂——场内硬科技抛售（科创半导体ETF华夏−4.43亿）但一级份额端机构逆势申购（设备ETF周合计+8.55亿、科创半导体ETF华夏周+45亿）。
六维度雷达图（本次 08-24 vs 上次 08-21）
红=本次（08-24） 灰=上次（08-21）。资金流向(52→48)、外部环境(66→62)回落是 SBI 微降主因；估值(90)持平、拥挤度(48→46)/杠杆(51→49)小幅去化。
近30日 SBI 趋势
蓝线为 SBI 历史（自 06-17 起）。橙虚线=危险线 65，红虚线=极端危险 80。末点 08-25（61.4）较 08-24（63.0）微降 −1.6，维持临界区间中段。
估值与估值分位（证券之星 / 中财网 / 雪球 2026/08/24）
| 指标 | 数值 | 历史分位 |
|---|
| 行业整体 PE（红星新闻） | ≈173倍 | 年内高216回落 |
| 半导体材料设备 PE 分位 | — | 92.35%（8/24） |
| 科创50 PE（中财网8/21） | 166.9倍 | 历史 92%分位 |
| 中华半导体芯片指数 PE | 111.56倍 | 近1年 20%分位 |
| 美股费城半导体 PE | 28–35倍 | A股权溢价畸高 |
半导体行业 PE 已从年内高点 216 倍回落至约 173 倍（仍较一年前 112 倍高逾五成）；材料设备分位 92.35%、科创50 92% 分位、雪球10年口径 92.63%。
不论口径，分位均 >90%，泡沫未实质消化，是 SBI 估值维度维持 90 分的核心原因。
核心结论（5条）
1. SBI 61.4，临界区间中段，环比 ▼ −1.6（上次 63.0）。
08-24 A股科技成长全面杀跌：半导体（H30184）−3.19%、科创50 −3.10%、创业板 −3.21%，全市场成交 2.02 万亿放量。资金从科技天量出逃、防御板块（煤炭+5.39%/贵金属+4.07%）逆势。资金流向(52→48)、外部环境(66→62)回落主导 SBI 微降。
2. 资金撕裂——场内出逃、一级逆势承接。
主力净流出科技全市场第一（中际旭创−28.7亿/新易盛−23.8亿/兆易−22.6亿）；场内硬科技 ETF 抛售（科创半导体ETF华夏−4.43亿）；但一级份额端机构逆势申购（设备ETF周+8.55亿、科创半导体ETF华夏周+45亿），长线底仓未破。
3. 估值极端仍是核心压舱（90分），泡沫未实质消化。
半导体 PE 自年内高 216 倍回落至约 173 倍，但材料设备/科创50 分位仍 >90%，较美股费半（28–35×）溢价畸高。
4. 杠杆去化延续提供下行缓冲（49分）。
两融 26,603.70 亿（截至 08-21）三连降、一周−134.90 亿，电子融资降幅最大（3日−187.74亿），杠杆风险边际缓和。
5. 业绩分化、外部边际改善（业绩60/外部62）。
中报密集披露、半导体业绩分化（华润微/士兰微/佰维存储等）；美债10Y回落至 4.27%、政策密集支持（AI4Chip/十五五/布图设计条例/税收）对冲多晶硅关税远期风险。
本期重大事件：08-24 A股科技全面杀跌 · 防御逆势 · 资金撕裂
2026-08-24（星期一）：A股科技成长全面杀跌、防御板块逆势走强：
半导体（H30184）−3.19%、科创50 −3.10%、创业板 −3.21%、全市场成交 2.02 万亿放量约 1291 亿。涨停 48 只集中于煤炭/贵金属/防御，半导体板块近乎 0 涨停。
资金撕裂：→主力天量净流出科技（中际旭创−28.7亿/新易盛−23.8亿/兆易−22.6亿） →场内硬科技 ETF 抛售（科创半导体ETF华夏−4.43亿） →一级份额端机构逆势申购（设备ETF周+8.55亿）
触发因素叠加：科技高估值拥挤交易出清（行业PE自216回落至173）、获利盘集中兑现、美债风波后全球科技股波动、算力硬件高位补跌
结构性特征：极致高低切换——资金从科技切向防御（煤炭+5.39%/贵金属+4.07%/银行），贵州茅台+12.19亿、中国平安+8.91亿获大额买入。
操作建议
仓位与节奏：SBI 61.4 临界区间中段（较上次 63.0 微降 −1.6），科技杀跌但未现“三杀式”崩塌、长线资金逆势承接。短线不追高弱势题材，以设备/存储双主线逢急跌分批低吸、严控仓位。未同时满足“两融回补+缩量企稳+北向净买”三信号前不判反转。
分化应对：规避 PEG>3 纯题材小票与高位算力硬件补跌链（CPO/光模块）。关注一级份额端持续吸筹的半导体设备/材料 ETF，及红利防御（煤炭/贵金属/银行）的阶段性对冲。
右侧确认信号：→两融结束去化并回补（当前三连降） →缩量企稳 →北向持续净买（当前科技减仓）。未同时满足不判反转。
风险监控：→估值分位 >90% 下任何利空可能触发踩踏 →若反弹无量+ETF持续减，警惕二次回踩至 55 以下 →外部看美债10Y（4.27%反弹则估值压舱加重）。中期：SBI 回落至 50 下方可关注设备/存储主线低吸。
数据时效与来源
同花顺/东方财富（08-24 收评：半导体−3.19%/成交2793亿）
证券之星（08-24 估值：材料设备分位92.35%）
中财网/红星新闻（科创50 166.9×/92%；行业PE 216→173）
巨灵财经（北向成交2910亿/占14.50%；龙虎榜净卖0.38亿）
同花顺/格隆汇/新浪（ETF：场内−4.43亿/一级周+8.55亿）
证券时报·数据宝（两融26603.70亿 截至08-21/三连降）
每经/华尔街见闻（10Y美债4.27%/美联储3.5-3.75%）
北京亦庄/上海十五五/国务院（AI4Chip/布图设计条例/税收）
数据时效说明：指数/资金为 2026-08-24 收盘；估值为 08-24 更新；融资余额截至 08-21（最新全市场披露）。
北向为龙虎榜24股口径（全市场精确值未披露，整体观望、科技减仓）。
环比对比基准：08-24 报告（SBI 63.0，基准 08-21）
免责声明：本报告为基于公开数据的量化监测产物，SBI 泡沫指数为风险度量工具而非投资建议。市场有风险，投资需谨慎。