A股半导体板块 SBI 泡沫指数日报
分析日期:2026-08-26(星期三) | 数据基准:2026-08-25(星期二)收盘 | 申万半导体(801081.SI)
风险等级:临界区间(<65)
SBI 61.6 较上次(08-25报 61.4)▲ +0.2
SBI 总仪表盘
61.6 / 100
● 临界区间(<65)
08-25 A股缩量探底回升(全市场成交 1.83 万亿、跌破 2 万亿地量线),半导体板块 −0.20%(盘中一度 −3%、尾盘修复)。
北向整体净卖出约 19–42 亿、半导体主力净流出 −19.5 亿,但 ETF 逢低吸金(科创半导体ETF华夏近 5 日 +50.5 亿),
资金面边际收敛而非“三杀”。SBI 61.6 与上次 61.4 基本持平,维持临界区间;估值仍处历史极值(>90% 分位)为唯一高风险的压舱。
六维度得分(08-25)
| 维度 | 得分 | 权重 | 环比(上次) |
| 估值 | 90 | 25% | — 0 |
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| 拥挤度 | 47 | 25% | ▲ +1 |
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| 杠杆 | 48 | 15% | ▼ −1 |
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| 业绩兑现 | 61 | 15% | ▲ +1 |
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| 资金流向 | 50 | 10% | ▲ +2 |
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| 外部环境 | 60 | 10% | ▼ −2 |
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预警线 45 / 危险线 70。▲涨(风险升) ▼跌(风险降)。本次对比基准为 08-25 报(SBI 61.4,数据基准 08-24)。
关键市场指标(08-25)
板块口径:申万半导体(801081) 收盘 9607.54、−0.20%(成交 2319.8 亿,东财);盘中一度 −3%(9:38 报2616点),尾盘修复。
科创50 +0.14%、创业板指 −1.00%、沪指 +0.19%(3889.44)。两市成交 1.83 万亿(跌破2万亿地量线,缩量约1800亿)。
涨停 70 只(全市场),半导体板块涨停 0 只(仅 *ST闻泰 +10%,ST 股);兆易创新 +3.63%、寒武纪 +4.28% 局部修复。
半导体主力净流出 −19.5 亿;北向整体净卖出约 19–42 亿;ETF 分化(科创半导体ETF华夏近5日+50.5亿,多只科创芯片ETF净流出)。
六维度雷达图(本次 08-25 vs 上次 08-24)
红=本次(08-25) 灰=上次(08-24)。估值(90→90)稳态极值;拥挤度(46→47)、资金(48→50)小幅回升(ETF逢低吸金),杠杆(49→48)、外部(62→60)略降。
近30日 SBI 趋势
蓝线为 SBI 历史(自 06-17 起)。橙虚线=危险线 65,红虚线=极端危险 80。末点 08-26(61.6)较 08-25(61.4)基本持平,维持临界区。
估值与估值分位(中证指数 / 乐咕乐股 截至 2026-08-25)
| 指标 | 数值 | 历史分位 |
| 中证半导(931865) TTM PE | ≈164 | 10年分位 95.8% / 5年 94.1% |
| 申万半导体(801081) PE 分位 | 历史极值 | >90%(乐咕/理杏仁) |
| 科创芯片指数 PE | 169.78 | 近1年20–80%分位区间 |
| 市净率 PB(中证半导) | 10–12× | 随价格小幅波动 |
| 美股费城半导体 PE | 28–35倍 | A股权溢价畸高 |
中证半导(931865) TTM PE ≈164×(10 年分位 95.8% / 5 年 94.1%,截至 08-21);申万半导体口径历史分位仍 >90%。
科创芯片指数 PE 169.78×(近 1 年 20–80% 分位区间 125–318),不同口径下宽基半导体指数分位仍居高位,
泡沫未实质消化,是 SBI 估值维度维持 90 分的核心原因。
核心结论(5条)
1. SBI 61.6,临界区间,环比 ▲ +0.2(上次 61.4)。
08-25 A股缩量探底回升(全市场成交 1.83 万亿、跌破 2 万亿地量线),半导体板块 −0.20%(盘中一度 −3%、尾盘修复)。北向净卖约 19–42 亿、半导体主力净流出 −19.5 亿,未现前期“三杀”;ETF 逢低吸金(科创半导体ETF华夏近 5 日 +50.5 亿),资金边际收敛、指数基本持平。
2. 估值极端仍是唯一高风险压舱(90分),泡沫未实质消化。
中证半导 PE≈164×(10 年分位 95.8%);申万半导体口径分位仍 >90%,较美股费半(28–35×)溢价畸高。该维度是 SBI 维持临界区上方的核心拖累。
3. 拥挤度与资金边际改善(47/50)。
板块 0 涨停(仅 *ST闻泰 ST 股 +10%)、成交占比约 12.7%;ETF 逢低吸金显示“越跌越买”仍在,但北向净卖+半导体主力净流出说明增量资金未回流,仍为存量博弈。
4. 杠杆去化为下行提供缓冲(48分)。
两市融资余额 8574.92 亿(截至 08-22),连续 7 日减少、创 14 个月新低;半导体/算力方向融资盘持续偿还,杠杆风险处于低位。
5. 业绩兑现强劲(61分);外部环境边际转弱(60分)。
佰维存储 H1 营收 +298%、净利 71.66 亿扭亏,存储涨价周期+AI 设备周期(中信看至 2028);但 10Y 美债 4.70%、30Y 破 2007 高位(5.23–5.33%),杰克逊霍尔(8/28)与英伟达财报(8/27)为短期变量。
本期重大事件:08-25 缩量筑底 · 半导体深V修复
2026-08-25(周二):A股缩量探底回升,半导体日内深 V、收盘近平:
沪指 +0.19%(3889.44)、创业板 −1.00%、科创50 +0.14%;半导体板块 −0.20%(盘中一度 −3%、成交 2320 亿)。两市成交 1.83 万亿,跌破 2 万亿地量线。
资金结构:→全市场主力 +80~120 亿(终结前日 ~800 亿净流出) →半导体主力 −19.5 亿 →北向整体净卖约 19–42 亿(收窄)
板块内部分化:寒武纪 +4.28%、兆易创新 +3.63% 局部修复;CPO 续弱(中际旭创 −2.78%)。资金从涨幅最大的光模块撤出,转向低位半导体设计与算力基础设施。
产业/政策催化:上海“十五五”规划攻关集成电路、小米连发玄戒 O3/O100/D100 三款自研芯片、佰维存储 H1 营收 +298%;科创半导体ETF华夏近 5 日吸金 50.5 亿。
操作建议
仓位与节奏:SBI 61.6 维持临界区间、与上次基本持平,“缩量地量+资金边际收敛”显示市场处筑底观察期。存量博弈下不追高,以低吸与防御为主。未同时满足“放量重回2万亿+两融回补+北向净买”三信号前不判反转。
分化应对:规避 PEG>3 纯题材小票与高位 CPO/光模块。以设备/存储双主线(长鑫链、半导体设备 ETF)分批低吸,关注上海“十五五”攻关与存储涨价业绩兑现。
右侧确认信号:→成交额重回 2 万亿以上 →融资余额结束连降并回补 →北向持续净买。未同时满足不判反转。
风险监控:→8/27 英伟达财报、8/28 杰克逊霍尔为短期最大变量(美债 30Y 破 2007 高位) →估值分位 >90% 下任何利空可能触发踩踏 →若反弹无量+ETF持续减,警惕二次回踩至 55 以下。中期:SBI 回落至 50 下方可加大设备/存储主线配置。
数据时效与来源
东财/同花顺(08-25 收评:申万半导体 −0.20% / 成交 2320亿)
中证指数/理杏仁(931865 PE≈164 / 10y分位95.8% 截至08-21)
东财资金流(半导体主力 −19.5亿 / 全市场主力 +80~120亿)
巨灵/网易(北向净卖约19–42亿 / 北向成交2674亿)
证券时报(融资余额8574.92亿 截至08-22 / 连续7日减)
ETF资金流(科创半导体ETF华夏近5日+50.5亿)
新浪/网易(10Y美债4.70% / 30Y 5.23–5.33%破2007高位)
CME(9月维持利率不变概率58.6%)
腾讯/每经(上海十五五规划 / 小米三芯片 / 佰维存储H1+298%)
数据时效说明:指数/资金为 2026-08-25 收盘;估值(中证半导)截至 08-21、申万口径为近期一致值;融资余额截至 08-22(最新可得)。
环比对比基准:08-25 报告(SBI 61.4,基准 08-24)
免责声明:本报告为基于公开数据的量化监测产物,SBI 泡沫指数为风险度量工具而非投资建议。市场有风险,投资需谨慎。