A股半导体板块 SBI 泡沫指数日报

分析日期:2026-09-02(星期三) | 数据基准:2026-09-01(星期二)收盘 | 申万半导体(801081.SI)
风险等级:临界区间(<65) SBI 63.4 较上次(09-01报 65.4)▼ −2.0

SBI 总仪表盘

63.4 / 100
● 临界区间(<65)
09-01 半导体板块全线回调、资金高低切换:申万半导体 −2.67%(收约 9883,成交 2233 亿),中证半导体 H30184 −2.80%(成交 1611 亿),科创芯片指数 −2.94%、科创50 −2.19%,全市场成交 2.03 万亿(缩量 976 亿)、涨停 86 只。 板块主力净流出 −70.9 亿(前次 −17.0 亿,显著扩大),板块 0 涨停;北向/外资通道净流出、融资融券单日净流出超 310 亿(杠杆去化);半导体类 ETF 逆势获净申购(逢低布局)。 受美债 10Y 创 2025-1 以来新高(4.756%)+ 沃什鹰派压制,SBI 自危险边界(65.4)回落至临界区(63.4);估值仍处历史极值(5y 分位约 93%)构成核心压舱。

六维度得分(09-01)

维度得分权重环比(上次)
估值9025%▬ 0
拥挤度4925%▼ −5
杠杆5515%▼ −1
业绩兑现6615%▬ 0
资金流向4710%▼ −4
外部环境5810%▼ −2
预警线 45 / 危险线 70。▲涨(风险升) ▼跌(风险降)。本次对比基准为 09-01 报(SBI 65.4,数据基准 08-31);本次数据基准 09-01。

关键市场指标(09-01)

半导体涨跌幅
−2.67%
板块成交额
2233亿
涨停家数
0 只
主力净流向
−70.9亿
融资余额
约2.60万亿
北向净流向
净流出·撤离
板块口径:申万半导体(801081) −2.67%(收约 9883,成交 2233 亿),中证半导体 H30184 −2.80%(成交 1611 亿)、科创芯片指数 −2.94%、科创50 −2.19%、创业板指 −1.32%。 全市场成交 2.03 万亿(缩量 976 亿),涨停 86 只、跌停 0 只;板块全线回调、0 涨停,方邦股份跌超 10%、先进封装 −2.83%。 主力净流出 −70.9 亿(前次 −17.0 亿,显著扩大);北向/外资通道净流出、资金高低切换至农业/消费/金融;半导体类 ETF 逆势净申购(科创芯片ETF嘉实 588200 主力净流出 −2.81 亿但份额净申购,鹏华 159813 盘中净申购 4000 万份)。 融资余额截至 08-31 为 26,271 亿;09-01 融资融券单日净流出超 310 亿(网易测算,待交易所盘后确认),预估 09-01 融资余额约 2.60 万亿、杠杆去化加速。

六维度雷达图(本次 09-02 vs 上次 09-01报)

估值拥挤度杠杆业绩兑现资金流向外部环境
红=本次(09-02) 灰=上次(09-01 报)。拥挤度(54→49)、资金流向(51→47)、杠杆(56→55)、外部环境(60→58)回落是 SBI 下降主因;估值(90→90)持平仍处极值、业绩(66→66)强劲。

近30日 SBI 趋势

50576471788506-1706-2106-2506-2907-0307-1007-1507-2107-2708-2809-02
蓝线为 SBI 历史(自 06-17 起)。橙虚线=危险线 65,红虚线=极端危险 80。末点 09-02(63.4)较 09-01(65.4)回落 2.0 分,回到临界区间。

估值与估值分位(申万半导体 / 中证半导体ETF / 东海证券Wind 2026/09/01)

指标数值历史分位
TTM 市盈率(申万半导体,东海证券/Wind 估算)≈115×5y 分位 ~93%(08-28 为 118.69×/94.38%)
市净率 PB(申万半导体,东海证券/Wind)≈16×5y 分位 ~87%(08-28 为 16.40/87.02%)
中证半导体 ETF 512480(09-01)~155×高估(红),较 08-31 的 158 微降
科创芯片指数 000685(09-01,588200)159.04×PB 10.90×
美股费城半导体 PE(SOX,09-01)24–30×A股溢价畸高
申万半导体 PE 仍处 90%+ 历史分位(东海证券 Wind 口径 08-28 为 118.69×、5y 94.38%、10y 91.92%;09-01 板块回调约 2.8% 使 PE 微降至约 115×);中证半导体 ETF 口径约 155×。 不论口径,分位均 >90%,泡沫未实质消化,是 SBI 估值维度维持 90 分的核心原因。

核心结论(5条)

1. SBI 63.4,临界区间(<65),环比 ▼ −2.0(上次 09-01 报 65.4)。 09-01 A股高低切换、科技全线回调:申万半导体 −2.67%(前次 +1.85%)、中证 H30184 −2.80%、科创芯片指数 −2.94%、科创50 −2.19%;主力净流出扩大至 −70.9 亿(前次 −17.0 亿),板块 0 涨停。拥挤度(54→49)、资金流向(51→47)、杠杆(56→55)、外部(60→58)集体回落,推动 SBI 自危险边界跌回临界区。
2. 资金高低切换、科技失血——SBI 回落核心驱动力。 板块主力净流出由 −17.0 亿扩大至 −70.9 亿,涨停由 2 只降至 0 只,北向/外资通道净流出、融资融券单日净流出超 310 亿;资金转向农业/消费/金融防御。拥挤度(54→49)、资金流向(51→47)合计压低 SBI 约 −2.2 分。
3. 估值极端仍是核心压舱(90分),泡沫未实质消化。 申万半导体 PE 约 115×、5y 分位约 93%(东海证券 Wind 08-28 为 118.69×/94.38%);中证半导体 ETF 口径约 155×;较美股费半(24–30×)溢价畸高。
4. 杠杆去化加速(55分,▼−1);业绩强劲(66分)。 融资余额 08-31 为 26,271 亿,09-01 融资融券净流出超 310 亿、杠杆去化信号增强;1-7 月电子利润同比 +1.1 倍,长鑫上半年归母净利 776 亿(+3428%),半导体中报显著增长、国产存储加速。
5. 外部环境略弱(58分,▼−2)。 美债 10Y 升至 4.756%(2025-1 以来新高)、沃什鹰派延续→9 月加息概率 57.5%–62%、布油约 86.6 美元;瑞银称半导体处超级景气周期(2026 全球市场 +118%、存储增逾 3 倍)、国产替代与先进封装扩产部分对冲。

本期重大事件:09-01 科技回调 · 高低切换 · 外资杠杆双撤离

2026-09-01(周二):A股 9 月开局高低切换,科技成长全线失血: 上证 −0.16%(3979.89)、深成 −1.02%、创业板指 −1.32%、科创50 −2.19%;全市场成交 2.03 万亿(缩量 976 亿),涨停 86 只、跌停 0 只。申万半导体 −2.67%、中证 H30184 −2.80%、科创芯片指数 −2.94%,板块 0 涨停、方邦股份跌超 10%、先进封装 −2.83%。
资金双杀:→半导体主力净流出 −70.9 亿(前次 −17.0 亿,显著扩大) →北向/外资通道(MSCI/富时/深股通)大幅净流出 →融资融券单日净流出超 310 亿(杠杆去化) →科创芯片ETF嘉实 588200 主力净流出 −2.81 亿但份额逆势净申购(逢低布局)
高低切换:资金撤出科技后涌向农业(种业/粮食 ETF 涨约 6%)、大消费、大金融(中国银行/建设银行等创历史新高);科技线“资金面被抽血”而非基本面恶化,瑞银称半导体处超级景气周期、国产替代与先进封装扩产延续。

操作建议

仓位与节奏:SBI 63.4 已由危险边界(65.4)回落至临界区间(<65),科技板块资金失血、融资去化,短期防御为主、不追高、控仓防回撤。未同时满足“两融回补 + 缩量企稳 + 北向净买 + 鹰派被消化”四信号前不判反转。
分化应对:规避 PEG>3 纯题材小票。沿设备/存储/先进封装双主线分批低吸,但须等板块缩量企稳、主线明确(资金从防御切回科技)后再动手;ETF 逆势净申购显示长线资金仍在布局。
右侧确认信号:→两融结束去化并回补(融资净流出转正) →缩量企稳(成交占比回落、涨停家数修复) →北向持续净买 →沃什鹰派被市场消化(美债 10Y 高位回落)。未同时满足不判反转。
风险监控:→9 月加息概率已 >50%、10Y 美债 4.756% 创新高,沃什鹰派为最大外部变量 →估值 5y 分位 >90% 下任何利空可能触发踩踏 →若反弹无量 + ETF 持续减,警惕二次回踩至 55 附近。中期:SBI 回落至 60 下方可关注设备/存储主线低吸;9/24 中美元首会晤为后续关键节点。

数据时效与来源

东方财富/腾讯自选股/中新经纬(2026/09/01 收:申万半导体 −2.67%、中证 H30184 −2.80%、科创芯片 −2.94%、成交 2.03 万亿、缩量 976 亿、涨停 86、半导体 0 涨停) 腾讯自选股 二级行业主力(2026/09/01:半导体 −70.9 亿、电子板块 −204 亿;科创50 −2.19%、创业板 −1.32%) 东海证券 Wind(截至 2026/08/28:申万半导体 PE 118.69×、5y 94.38%、10y 91.92%;09-01 板块回调使 PE 微降至约 115×) 雪球/每经(2026/09/01:科创芯片ETF嘉实 588200 收 −2.85%、指数 PE 159.04× / PB 10.90×;科创芯片设计指数 PE 127.18× 近1年20%分位) 网易/腾讯自选股(2026/09/01:融资融券单日净流出超 310 亿、杠杆去化;08-31 融资余额 26,271 亿) 券商中国/汇通/国际金融要情(2026/09/01:10Y 美债 4.756% 2025-1 以来新高、沃什鹰派延续、9月加息概率 57.5%–62%、布油 ~86.6) 瑞银/国家统计局/银河证券(2026/09/01:半导体超级景气周期、1-7月电子利润 +1.1 倍、长鑫上半年归母净利 776 亿 +3428%)

数据时效说明:指数/资金为 2026-09-01 收盘;估值为东海证券 Wind 截至 2026-08-28(申万半导体 PE 118.69×/5y 94.38%)与 09-01 板块回调后估算(约 115×);两融截至 2026-08-31(融资余额 26,271 亿),09-01 单日净流出超 310 亿为网易测算、待交易所盘后确认。
环比对比基准:09-01 报告(SBI 65.4,数据基准 08-31)。注:09-01 北向为通道净流出定性描述(MSCI/富时/深股通),缺乏交易所精确净额披露。

免责声明:本报告为基于公开数据的量化监测产物,SBI 泡沫指数为风险度量工具而非投资建议。市场有风险,投资需谨慎。
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